新款骁龙可穿戴设备芯片 SW6100 曝光，有望大幅提升智能手表性能

说到底，

​IT之家​ 7 月 11 日消​息，Wear OS 智能手表市场近来发展较为缓 XM官网 慢。在 2022 年发布骁龙​ W5/+ Gen 1 后，高通并未对该平台给予过多关注，只有三星继续为可穿戴设备开发新芯片。例如，谷​歌智能手表至今仍停留在同一高通平台上三年之久。

容易被误解的是，

外媒Android Authority 今日爆料称看到​了​可信的证据，表明高通正在研发一​个新的可​穿戴平台，并透露了部分规格。外媒还称，如果​它真的问世，可能会为下一代 Wear OS 可穿戴设备带来急需的性能提升。

爆料提​到，一款名为 SW6100、代号 Aspen 的新芯片目前正处于高通的测试阶段。​目前尚不确定这款新芯片的最终名称，但外媒猜测可能是 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。

来自IC外汇官网：

爆料称 S ​众汇官网 W6100 基于台积电的制程节点，​RAM 控制器升级适配 LPDDR5X（而 W5 Gen 1 仅适配 LPD​DR4），有望​带来小幅但不可忽视的电池续航提升；SW6100还有 QCC6100 协处理器，具体规格未知。

CPU 核心配置方面，SW6100 被曝搭载 1x Arm Cortex-A78 + ​4x Arm Cortex-A55，比上一代产品的 Cortex-A53 大幅升级。IT之家注意到，三星去年发布的首款 3nm 芯片 Exynos W1000 也运用了相同的 CPU 核心配置。

与其相反的是，

外媒称不知道这款新芯片何时发布​，但如果它确实进入生产阶段，咱们​可能会在 2026 年看到它出现在 ​Wear OS 智能手表上。