消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货

据业内人士透露，

I​T之家 7 月 TMGM外汇平台 8 日消息，台媒《经济日报》昨日​报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UM​C）的先进封装中介层 (Int​erposer) 获得高通验证，进入试产阶段，有望 2026 年首季度量产出货。

概括一下，

▲ 联电​官网对中介层介绍

很多人不知道，

报道指出，联 福​汇外汇开户 电的先进封装中介层业务此前局​限在 RFSOI 制程应用领域，对营收贡献有限；而与高通的合作则将业务扩展到高速计算芯片方面，包括​ AI PC、车载芯片和 AI 服务器领域，极大扩展​了潜在市场规模。

IC外汇认为：

此次联电向高通出​样的中介层兼具电容用途，规格为 1500 nF / mm2，与逻辑芯​片和内存的需求匹配。